在医疗微针的电镀生产环节，常常会遭遇一些棘手的不良状况，这些问题直接关乎微针产品的质量与性能，进而影响其在医疗领域的使用效果。
一、针尖秃头
此为突出不良。因针尖处于电镀高电位区，依原理，这里电力线密集，金属离子易沉积，大量离子堆积，致针尖镀层过厚成 “秃头” 样。微观上，针尖变粗钝，加大穿刺阻力、患者痛感，还妨碍药物或样本精准操作。

二、针尖漏镀
关键因微针固定方式。针尖扎进治具，阻断与电镀液接触，像水管堵塞，离子无法抵达，镀层无法附着。漏镀针尖缺防护，后续易受损、腐蚀，甚至污染医疗部位，危及操作安全准确。
三、针身弯曲变形
电镀中，溶液搅动、电流微扰使微针相互碰撞，长期作用致针身变形；运输时，若包装防护不佳，微针受挤压也易弯折。变形针身难精准刺入，还可能折断残留体内，引发医疗事故，增添患者痛苦。
弘裕电镀在医疗微针电镀方面进行了长时间的研究，并且配备了必要的槽体和治具，可以防止医疗微针镀金过程中不良问题的产生，保证产品的镀层优良的结合力和较好的均匀性并减少不必要的损坏和损耗。