镀铑（Rhodium）和镀金（Gold）是两种常见的贵金属电镀工艺，首先来看一下镀金和电镀铑性能对比

镀铑
工艺难度：铑的电解液对杂质敏感，需严格控制pH和温度，工艺复杂。
成本：铑是铂族金属，价格昂贵（通常比金更高），且电镀效率较低。
厚度：一般镀层较薄（0.1微米以内），过厚易开裂。

镀金
工艺成熟：电解液稳定（如氰化金钾体系），易于控制厚度（从0.1微米到数微米）。
成本：金价高，但可通过调整镀层厚度（如选择性电镀）降低成本。
环保问题：传统氰化物镀液需严格处理，无氰镀金是发展趋势。

HYP弘裕电镀镀种丰富，多镀层和多镀种，能全面满足客户场景需求；另外可根据客户要求提供全套的复合电镀解决方案。复合镀层：某些场景会先镀镍/钯打底，再镀铑或金，以增强结合力或降低成本。环保趋势：无氰镀金和替代铑的合金镀层（如钯钴）正在发展中。