在航空航天领域，可靠性意味着一切。HYP弘裕电镀将深入探讨电镀金工艺为何成为航空航天插针连接器无可替代的选择，解析其在极端环境下的四大核心优势：卓越的耐腐蚀性、稳定的电气性能、超强的耐磨性以及完美的焊接性。

目前，市面上的化学点镀金有酸性镀金和碱性镀金是两种主流工艺，各有优缺点。而精密电子连接器对电镀工艺的要求极高，需兼顾导电性、耐磨性...

镀铑（Rhodium）和镀金（Gold）是两种常见的贵金属电镀工艺，但是两者的电镀成本确有一定的区别，弘裕电镀提供镀金、镀铑以及复合电镀层方案。

弘裕电镀根据探针行业高精密性和特殊性电镀要求，特开辟了针对探针镀金的滚镀BGA专用生产线，致力于解决探针行业的电镀需求和难题。

随着金价持续攀升，电子连接器的镀金需求确实可能受到一定影响，在高可靠性、高频、长寿命应用中，镀金仍是不可替代的选择。

滚镀纯钯和滚镀钯镍是两种不同的电镀工艺，主要区别体现在镀层成分、性能特点、应用场景及成本等方面。